甲基磺酸錫熱分解過程及簡介

甲基磺酸亞錫，又稱為甲基磺酸錫，甲基磺酸亞錫是一種化學物質，分子式是(CH3SO3)2Sn。具有低腐蝕性，在空氣中數日內穩定，若長時間在空氣中存放會氧化變色。氟硼酸廠甲基磺酸亞錫純品為無色或微黃無味透明液體，熱分解過程分為三個階段：

1.在60度到100度脫水;

2.在390度到407度甲基磺酸亞錫分解生成無機鹽硫酸亞錫;

3.在407度到425度生成氧化錫。能在寬電流密度內獲得鍍層，且具有很好的均鍍和深鍍能力;能在很高的電流密度下電鍍，沉積速度快、可在高溫下操作，鍍層光亮、可焊性好，適用于高速連續鍍錫和錫合金，是一種環境友好的綠色工藝電鍍原料。

電鍍是電子工業印刷線路板制作中的重要環節，鍍層的優劣直接影響著印刷線路板質量的好壞。目前國內鉛和錫的電鍍主要是采用氟硼酸鹽電鍍液，這種含氟含鉛工藝嚴重危害操作人員的身體健康，污染環境。甲基磺酸鹽系列產品不但可以解決氟、鉛污染，還可以改善鍍層的性能。

主要產品指標

錫含量：300g/L；甲磺酸：4-5%；鐵：5ppm；銅：3ppm；鉛：50ppm；鎳：1ppm；鋅：2ppm；氯離子：30ppm；硫酸根：30ppm；外觀性狀：無色透明液體；比重：1．53；一般包裝：30公斤或250公斤凈重塑料桶。

儲存條件：保持貯藏器密封，放入緊密的貯藏器內，冷藏，干燥的地方

穩定性：該物質對環境可能有危害，對水體應給予特別注意。

分子結構

1、摩爾折射率：無可用

2、摩爾體積（cm3/mol）：無可用

3、等張比容（90.2K）：無可用

4、表面張力（dyne/cm）：無可用

5、極化率：無可用