甲基磺酸錫電鍍鍍層薄原因有哪些

氟硼酸廠介紹甲烷磺酸是醫藥和農藥的原料，還可用作脫水劑、涂料固化促進劑、纖維處理劑、溶劑，浣化、酯化和聚合反應催化劑。甲烷磺酸的鹽類甲基磺酸錫是一種用于電鍍及其它電子行業的化工產品。而甲基磺酸錫應用在電鍍上有哪些問題呢？連續電鍍甲基磺酸亮錫光亮劑在應用過程中，有時候工件的鍍錫層厚度較薄而影響產品質量，是什么原因導致產品鍍層薄呢？主要有以下4個原因：

1、電流密度太小。陰極電流密度小，鍍層沉積速度慢，使得產品的鍍錫層厚度較薄。

2、鍍液溫度過低。鍍液溫度低，陰極的電流密度區會變窄，鍍層的沉積速度下降，導致鍍層厚度變薄。

3、接觸不良。若工件、掛具或導電桿的接觸點導電不良，會影響工件的電流效率，導致產品上鍍速度緩慢或鍍不上鍍層。應檢查并確保工件、掛具和導電桿的接觸點的導電性能良好。

4、鍍液中甲基磺酸錫的濃度過低。甲基磺酸錫是鍍液的主鹽，當它濃度過低時，鍍液的覆蓋能力和分散能力會提高，但陰極電流密度會變小，鍍層的沉積速度會變慢，這樣鍍錫層的厚度就會變薄。甲基磺酸本品應密封于陰涼干燥處避光保存。本品用250kg塑料桶或鋼塑桶包裝。貯存于陰涼、通風的倉間內。遠離火種、熱源。與氧化劑、堿類隔離貯運。

廠家提醒大家注意以上這4點，可以避免工件的鍍層厚度過薄，也能夠更好的使用連續電鍍甲基磺酸亮錫光亮劑。